10G CWDM EML 同轴TOSA


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· 数据速率高达10 Gbps

· 工作温度-5°C to 75°C

· 粗波分复用 DFB LD 芯片



产品特点

· 数据速率高达10 Gbps

· 工作温度-5°C to 75°C

· 粗波分复用 DFB LD 芯片


应用程序

· 高速、高性能的数据通信

· 以太网

· 光纤通道


详细参数

绝对最大额定值

 

Parameters Symbol Condition/Notes Min Max Unit
Laser Diode Forward Voltage VF Continuous - 2 V
Laser Diode Forward Current Iop Continuous - 150 mA
EAModulator Voltage VEA Continuous -1.5 0 V
Operating Chip Temperature Top Continuous -5 75
Storage Temperature TSTG Non-Operation -40 95
Flex Pad Soldering Temperature - - - 260
Flex Pad Soldering Duration - - - 10 S

 

 

电气/光学特性(T=25°C)

 

Parameters Symbol Test conditions Min Typ Max Unit

Set temperature for laser

operation

TLD Temperature set for TEC 45
Optical Output Power Po CW, Iop=110mA,Vea=0V 12.5 - - mW
Threshold Current Ith CW - - 25 mA
Operating current Iop CW - 110 120 mA
EAM Offset Voltage Vea - -1.5 - 0 V
Operating Voltage Vop CW,Iop=110mA - 1.6 2 V
Modulator Voltage (EA) Vpp   - - 2.5 V
Center Wavelength Δλc CW,Vea=0V,Iop=110mA 1575 1577 1580 nm
Spectral Width(-20 dB) Δλ - 0.2 0.4 nm

Side-mode Suppression

 

Ratio

SMSR 35 40 - dB
Kink Kink ILD=Ith+5~120mA,EA=Open - - 80 %

Center Wavelength

 

Tuning Coefficient

dλ/dT CW,TLD=40~60℃ - 0.09 - nm/ ℃
Monitor Current (MPD) Im CW,Iop=110mA,Vea=0V 100 - 2000 uA
Dark Current (MPD) Id Vr=5V - - 100 nA
Focal length FL From the To header surface 9.7 10.2 10.7 mm
Thermal Characteristics
Themistor Resistance Rth Tc=25℃ 9.9k 10k 10.1k

Ω

B Constant of Rth B   3890 3930 3969 K

Themoelectric Cooler

Current

Itec CW,TLD=50℃ - - 0.61 A

Themoelectric Cooler

Voltage

Vtec CW,TLD=50℃ - - 2.38 V

Themoelectric Cooler

Power

Ptec CW,TLD=50℃ - - 0.89 W

 

外形图 & 引脚连接类型

 

关键字:

10G CWDM EML 同轴TOSA


专利证书


一种探测器芯片封装结构
一种T046全自动分脚装置
一种全新T046全自动双工位下料装置
一种高效的8P 键合夹具
一种T056激光器贴片夹具
一种50G高速光电探测器TO封装结构
键合夹具
键合夹具(焊线夹条平台)
一种激光接收器固定座
一个激光接收器插座
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常见问题


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