2.5Gbps 1490nm DFB LD TO-CAN(非球)


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· 数据速率高达2.5 Gbps

· 典型发射波长为1490nm

· 温度范围从-5°C到+85°C 

· TO56封装,带7.1mm焦距非球面透镜帽

· 无制冷DFB LD芯片



产品特点

· 数据速率高达2.5 Gbps

· 典型发射波长为1490nm

· 温度范围从-5°C到+85°C 

· TO56封装,带7.1mm焦距非球面透镜帽

· 无制冷DFB LD芯片


应用程序

· 数据通信

· SDH电信

· 光传输系统


详细参数

绝对最大额定值

 

Parameters Symbol Min Max Unit
Reverse Voltage(Laser Diode) VRL   2 V
Laser Forward Current Iop - 100 mA
Peak Optical Output Power Po - 20 mW
Operating Temperature Top -5 85
Storage Temperature TSTG -40 100
ESD Voltage HBM≥500 V

 

电气/光学特性(T=25°C)

 

Parameters Symbol Test conditions Min Typ Max Unit
Optical Output Power Po CW,Ith+20mA 6 - - mW
Threshold Current Ith CW,Tc=25℃ - - 15 mA
CW,Tc=85℃ - - 30
Operating Voltage Vop CW,Ith+20mA - - 2 V
Slope Efficiency SE CW,Ith+20mA 0.3 - - W/A
Center Wavelength λ CW,Ith+20mA 1480 1490 1500 nm
Spectrum Width (-20dB) Δλ   - 1.0 nm
Side-mode Suppression Ratio SMSR 35 -   dB
Series Resistance Rs CW,Ith+5 to Ith+20mA - - 15 Ohm
Po-Kink - CW,Ith+5 to 70mA - - 30 %
Monitor Current (MPD) Im CW,Ith+20mA 100 - 1000 uA
Dark Current (MPD) Id Vr=5V - - 100 nA

Distance between Reference

 

Plane to Fiber

FL   7.2 7.5 7.8 mm

 

外形图 & 引脚连接类型

 

 

关键字:

2.5Gbps 1490nm DFB LD TO-CAN(非球)


专利证书


一种探测器芯片封装结构
一种T046全自动分脚装置
一种全新T046全自动双工位下料装置
一种高效的8P 键合夹具
一种T056激光器贴片夹具
一种50G高速光电探测器TO封装结构
键合夹具
键合夹具(焊线夹条平台)
一种激光接收器固定座
一个激光接收器插座
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常见问题


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我们专注于激光二极管、激光光电二极管、激光接收器、SFp光模块和传感器。

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我们是一家位于厦门的制造商,拥有一支专业的研发团队和销售团队。公司成立于2001年,共有600名员工,其中技术人员100多名,月产量1000万件。

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