1654nm Cooled DFB TO Package TO


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· 1654nm波长

· 优异的SMSR性能

· 高可靠性设计

· 符合RoHS标准

· 封装:TO60(带TEC)



产品特点

· 1654nm波长

· 优异的SMSR性能

· 高可靠性设计

· 符合RoHS标准

· 封装:TO60(带TEC)


应用程序

· 甲烷气体传感


详细参数

绝对最大额定值

 

Parameters Symbol Min Max Unit
Storage Temperature TSTG -40 85
Operating Case Temperature Tc -5 75
Reverse Voltage(LD) VRL - 2 V
Laser Forward Current IF - 100 mA

 

电气/光学特性(T=25°C)

 

Parameter Symbol Condition Min Typ Max Unit
Threshold current Ith CW,T=25℃ - 12.91 17 mA
Output Optical power Po CW,Iop=35mA 3 4.86 - mW
Operating Voltage Vf CW,Iop=35mA 0.5 1.2 1.5 V
Series Resistance Rs CW,Iop=20~40mA 3 8.91 12 Ω
Center Wavelength λc CW,Iop=35mA 1644 1647.01 1650 nm
Side Mode Suppression Ratio SMSR CW,Iop=35mA 35 40.47 - dB
Temperature Tuning Coefficient Δλ CW,Iop=35mA - - 1 nm
Thermal Characteristics
Thermistor Resistance Rth Tc=25℃ 9.9 10 10.1 Ω
B Constant of Rth B   3812 3930 4047 K
TEC Module
TEC current Itec Qc=0,DT=DTmax,Th=50℃ - - 0.48 A
TEC voltage Vtec Qc=0,I=Imax,Th=50℃ - - 2 V
TEC AC resistance ACR Tc=25℃ 2.76 - 3.37 Omh

 

外形图 & 引脚连接类型

 

 

 

关键字:

1654nm Cooled DFB TO Package TO


专利证书


一种探测器芯片封装结构
一种T046全自动分脚装置
一种全新T046全自动双工位下料装置
一种高效的8P 键合夹具
一种T056激光器贴片夹具
一种50G高速光电探测器TO封装结构
键合夹具
键合夹具(焊线夹条平台)
一种激光接收器固定座
一个激光接收器插座
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常见问题


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